中美AI競爭本週進入新階段。NSA、CISA和FBI聯合發佈諮詢公告，公開點名六家中國AI實驗室對美國前沿模型進行「工業級」蒸餾。DeepSeek發佈了新模型、確定了750億美元IPO的主承銷商，並訂購了16萬顆華為晶片用於吉瓦級資料中心。華為在中國AI加速器市場的掌控力進一步收緊，輝達份額已降至接近零。中國最高人民法院發佈了首部AI司法規則。騰訊開源的混元Hy4成為OpenRouter上使用量最高的模型。以下是2026年9月7日至13日的中國AI週報。

蒸餾爭端全面升級

NSA、CISA和FBI於9月8日發佈聯合諮詢公告（AA26-251A），點名DeepSeek、月之暗面、阿里巴巴、MiniMax、StepFun和Z.AI自2024年底以來對Claude、GPT、Gemini和Grok進行「工業級模型蒸餾活動」。公告稱，「很可能在中國政府知情的情況下」，透過數百萬次互動提取了數十億token。據稱使用的技術包括自動化越獄工具、輪換API金鑰以規避速率限制，以及被稱為「中轉站」的灰色市場代理網路來繞過地理限制。DeepSeek被專門指控組織針對推理能力的活動以建構R1和V3；阿里巴巴被指控透過蒸餾改進Qwen。

三天後，Anthropic發佈了威脅情報報告，量化了蒸餾規模。該公司表示偵測並阻止了阿里巴巴、月之暗面、DeepSeek、小米和智譜在五次活動中共約1.9億次互動的非法蒸餾行為。其中約1.51億次發生於2026年5月至7月間，與阿里巴巴相關。DeepSeek被指控在不通知自身客戶的情況下將客戶互動路由至Claude——僅7月14天內就發生超過1200萬次蒸餾攻擊。Anthropic已封禁相關帳號、降低推理轉錄的詳細程度，並通報了相關部門。

**中國迅速做出回應。**商務部否認指控，稱這是試圖壟斷AI產業的行為，並威脅採取「堅決反制措施」。外交部發言人毛寧表示，中國AI進步「源於自力更生和開放合作」。48小時內，美國財政部發出訊號，對繼續大規模能力提取的公司「不排除」實施制裁。被發現涉嫌智慧財產權盜竊的公司可能面臨實體清單行動。

此時距離計劃中的9月中旬中美AI安全對話——川普第二任期首次專門雙邊AI會談——僅數天之遙，並早於9月24日華盛頓川普-習近平峰會。雖然會談時間尚未確認（白宮否認9月中旬有會議安排，財政部暗示可能在10月），但蒸餾爭端已經破壞了氛圍。對企業而言，訊號很明確：模型溯源現在是合規問題，不是研究倫理問題。

對於執行企業AI諮詢工作負載的團隊，任何在生產環境中部署中國開源模型的做法都需要文件化的治理框架、廠商中立架構和回退模型路徑。如果監管收緊，源自受限前沿模型的能力可能帶來合規風險。在啟動任何開放權重試點之前，應進行正式的AI治理與安全審查。

DeepSeek的三重奏：V4.1 Flash、IPO和吉瓦資料中心

DeepSeek本週可能是全球最忙碌的AI公司。

V4.1-Flash發佈

9月10日，DeepSeek發佈V4.1-Flash——其新架構家族中最小的模型，也是首個具備原生多模態能力的模型。定價極具侵略性：每百萬token不到一美分，快取命中價格下調60%。DeepSeek聲稱V4.1-Flash在效能上超越月之暗面的Kimi K3，同時在成本上大幅低於競爭對手。

從9月14日起，DeepSeek將退役V4-Pro，所有推理自動切換至V4.1-Flash，按更低價格計費。市場反應迅速：MiniMax和Z.AI在港股各下跌超過8%，阿里巴巴下跌超過2%。

IPO計劃

路透社9月9日報導，DeepSeek已選定中信證券作為科創板IPO的主承銷商，計劃今年啟動流程。正在進行的融資輪次估值約5000億人民幣（約750億美元）。公司於6月融資約74億美元，投後估值超過500億美元。創辦人梁文鋒個人出資200億人民幣，騰訊（100億人民幣）和寧德時代（50億人民幣）為最大外部股東。其他投資方包括京東、網易和IDG資本。

算力建設

DeepSeek訂購了16萬顆華為昇騰950DT晶片（約180億人民幣/25.6億美元），用於內蒙古烏蘭察布1吉瓦資料中心，主要最佳化推理場景。按原始晶片數量計算，這將超過西方部署如xAI的Colossus和Google的TPU Virgo叢集——但單晶片效能和交付時間線仍是關鍵變數。DeepSeek的V4架構從底層為華為昇騰950PR設計，V4-Pro和V4.1-Flash均執行在昇騰上。

對企業架構師而言，DeepSeek本週凸顯了一個戰略轉變：中國領先的AI實驗室正在圍繞國產晶片、侵略性定價和資本市場進行垂直整合——建構一個完全繞過美國技術的端到端技術堆疊。評估Azure諮詢服務的團隊應注意，AI基礎設施的分化正在加速。

華為晶片掌控：國產晶片已成預設選擇

預計華為2026年將佔據中國國內AI加速器市場50%至62%的份額，而輝達的份額已降至接近零。黃仁勳本人承認份額從95%崩塌。華為2026年目標是75萬顆昇騰晶片，僅位元組跳動和DeepSeek就佔約51萬顆。儘管美國已批准，但沒有一顆H200在中國售出——中國海關正在阻止出貨。

核心瓶頸：HBM而非邏輯晶片

中芯國際每年可生產超過100萬顆昇騰晶片的晶圓，但國產HBM產能（長鑫儲存/HiZQ）每年僅支援25萬至30萬顆成品加速器——在不依賴外國庫存的情況下缺口約60%。這一制約正嚴重推高價格。路透社9月10日獨家報導：

  • 昇騰950DT卡：目前報價超過25萬人民幣（約37,255美元）——兩個月內上漲20%至50%，與輝達B200相當。第四季出貨。
  • 昇騰950PR：約6萬人民幣→超過8萬人民幣（+30%）
  • 昇騰910C：約9萬人民幣→超過11萬人民幣（+約22%）
  • 寒武紀「690」、MetaX和天數智芯：均提價20%至30%

原因是全球HBM緊缺疊加2024年12月美國對先進HBM的出口管制。中國公司依賴庫存和黑市供應。

微影進展

御量生（上海，從芯耘半導體分拆）聯合開發了中國首台先進DUV微影機。目標年底前約12台，目前在中芯國際和華為產線測試——但效能仍落後於ASML。華為的麒麟2026/麒麟9050 Pro採用自研LogicFolding架構，將電晶體密度提升55%（至238M/mm²），NPU功耗降低66%。華為的何庭波將此歸因於EUV限制推動了晶圓對晶圓的三維邏輯堆疊。中芯國際仍處於7nm級（N+3）；昇騰950DT基於中芯國際N+3製程，配備144GB HiZQ 2.0 HBM，頻寬4.0 TB/s。

「四小龍」

中國領先的獨立AI晶片新創企業——燧原科技、摩爾執行緒、壁仞科技和MetaX——現已全部上市。燧原科技正在上海IPO中融資約9億美元，一季度銷售額年增1,475%。四家合計瞄準中國900億美元的AI半導體市場。

對企業而言，晶片故事是供應鏈規劃的當務之急。任何假設半導體設備可自由流向中國合作夥伴的2027至2028年產能規劃都需要備用方案。在採購中鎖定模型溯源——要求供應商在RFP中揭露訓練硬體和權重來源。如果推理依賴於中國建設的算力，應提前預置第二區域。

中國首部AI司法規則

最高人民法院於9月7日發佈**《關於審理涉人工智慧糾紛案件適用法律若干問題的意見》**（法發[2026]第10號）——中國首個全國性AI糾紛司法指導文件。24條意見分五部分，覆蓋AI相關民事責任的全方位。

這是對現有法律適用的指導，不是新的AI專門立法。中國至今沒有專門的AI法律。規則依據民法典、網路安全法、資料安全法、著作權法、個人資訊保護法和消費者權益保護法等現有法律。

主要條款

  • **深度偽造和聲音克隆：**未經同意建立、使用或傳播可識別的數位複製品侵犯人格權和聲音權。
  • **過錯責任原則為預設：**法院權衡自主性、透明度、風險水平、預防措施以及預見和控制能力。現有法律在特定情況下可能規定嚴格責任。
  • **AI幻覺：**提供商在收到有效通知後未採取行動的可能承擔責任。故意引導有害內容的使用者也承擔責任。
  • **算法定價歧視：**對消費者提供不合理差別條款的承擔責任。
  • **訓練資料：**合法揭露的個人資訊在合理範圍內用於訓練一般可以接受，除非個人明確反對。高影響處理需獲得同意。
  • **開源豁免：**符合條件的開發者以開源方式免費提供模組並公開揭露功能和安全風險的，可獲責任豁免。
  • **AI生成證據：**當事人必須核實AI生成的證據。利用AI偽造證據或進行虛假訴訟將導致駁回、罰款、拘留乃至刑事追訴。
  • **「開盒」人肉搜尋：**利用AI聚合公開資料曝光私人資訊構成侵權。

副院長陶凱元表示，指導意見旨在「平衡發展與安全」。

網信辦風險態勢

國家網信辦（CAC）也在升級。副司長王力宏於9月1日列出五大AI安全風險：(1)技術漏洞和不可靠輸出，(2)能力增長和「極端失控」，(3)擁有高系統權限的智慧代理，(4)包括生物/基因在內的濫用，(5)「技術霸權」。「清朗」行動第二階段已從模型/服務合規轉向AI生成內容和行為——針對冒充、虛假資訊和自動化虛假互動。

對於在中國營運的跨國企業，司法規則創造了新的合規面。生成內容、處理個人資料或產生演算法決策的AI系統需要與這些條款對齊的文件化治理。團隊應將現有AI部署對照24條意見進行對映，識別風險敞口——特別是在訓練資料溯源、深度偽造控制和演算法透明度方面。

騰訊混元Hy4登頂OpenRouter

騰訊於8月28日開源混元Hy4-preview（770B總參數/49B啟動參數MoE，100萬上下文，Apache 2.0），此後迅速攀升至OpenRouter全球使用量第一，達每週14.7兆token——月环比成長379%。

9月7日的最佳化更新修復了複雜任務上的「長思考/過度驗證」問題，減少了推理輪次和token使用量，同時保持品質（基準測試和人工評估均已確認）。模型使用256個路由專家加1個共享專家，top-8路由，支援vLLM和SGLang，支援FP8和BF16精度。GGUF構建約214 GiB。

API定價具有競爭力：輸入$0.834/百萬token，輸出$2.501/百萬token，快取命中$0.042/百萬token。模型可透過WorkBuddy、CodeBuddy、元寶、ima、騰訊雲TokenHub和OpenRouter使用。WorkBuddy和CodeBuddy上的免費存取在上線後持續了兩週，9月11日起調整。

騰訊還向外部開發者、硬體合作夥伴和企業客戶開放了WorkBuddy AI生產力平台。平台現涵蓋三個層次：硬體（9款聯名語音輸入裝置）、應用（面向金融/法律/醫療的客製AI工作空間）和開發者（Skills、Experts和Connectors API）。

其他模型發佈

  • 阿里巴巴發佈Qwen-Drive-1.0-4B（Apache 2.0）——首個專為自動駕駛打造的開源視覺語言基礎模型。基於凍結的Qwen3.5-4B骨幹，具備3D感知、VQA和運動規劃能力。MMMU得分72.7。
  • 智譜在安全審查延遲後發佈GLM-5.3權重。
  • DeepSeek發佈V4-Flash-Vision-Exp權重。
  • 位元組跳動承諾56億美元採購國產晶片。

中美AI安全對話：被蒸餾爭端籠罩

蒸餾爭端給計劃中的9月中旬中美AI安全對話蒙上了長長陰影——路透社9月4日報導稱這是川普第二任期首次專門雙邊AI會談。美方據報由財政部長Scott Bessent領銜；中方代表團可能包括副總理何立峰或丁薛祥。

議程據報涵蓋AI導向網路攻擊的聯合監測，美方提議兩國AI實驗室「自我監管」並共享威脅資訊。美方還計劃提出蒸餾問題——在NSA諮詢公告和Anthropic報告之後，這變得更加困難。中方將會談視為9月24日峰會的成果。

**矛盾訊號持續。**白宮官員表示「9月中旬沒有計劃中的AI相關會議」，而財政部暗示雙方「可能在10月會面」。會談的時間和形式應視為未確認。

關注要點

  • **蒸餾執法。**如果美國從諮詢公告升級為實體清單或制裁，對中國模型評估和採購的影響將是即時的。關注未來兩週財政部和商務部的行動。
  • **DeepSeek IPO時間線。**科創板上市批准和估值最終確定將表明中國資本市場能否在地緣政治緊張局勢下維持750億美元規模的AI估值。
  • **HBM供應鏈。**兩個月內價格飆升20%至50%表明HBM瓶頸正在收緊。關注長鑫儲存/HiZQ產能擴張時間線及中國囤積或獲取替代HBM來源的任何動向。
  • **AI安全對話。**對話是否在9月、10月舉行或完全取消，將為川普-習近平峰會和雙邊AI風險管理合作定調。
  • **騰訊Hy4企業採用。**OpenRouter上每週14.7兆token是生產採用的領先指標。關注企業案例研究及開源承諾是否在規模擴大後保持。

這就是本週的中國AI週報——蒸餾爭端從情報界的私下議論升級為公開諮詢公告，DeepSeek押注750億美元實現與美國技術的脫鉤，中國法院畫出了AI責任的首條司法邊界。全球AI技術堆疊的分岔不再是預測，而是正在執行的環境。

**正在建構能夠抵禦下一輪監管變化的AI架構？**Big Hat Group提供企業AI諮詢和Azure原生部署服務，為需要廠商中立編排、模型閘道模式和跨開源及專有模型文件化治理的團隊提供支援。無論您是在應對蒸餾合規風險還是建構多區域推理策略，預約發現通話以確定工作範圍。

來源：

  • 路透社：“DeepSeek選定中信證券作為科創板IPO主承銷商”（2026-09-09）
  • 路透社：“DeepSeek以侵略性定價發佈V4.1-Flash”（2026-09-10）
  • 路透社：“華為昇騰晶片因HBM短缺價格飆升”（2026-09-10）
  • 路透社Breakingviews：“中國AI晶片四小龍”（2026-09-07）
  • 路透社：“中美準備9月中旬AI安全對話”（2026-09-04）
  • 彭博社：“DeepSeek訂購16萬顆華為昇騰晶片”（2026-09-04）
  • 彭博社：“DeepSeek V4.1 Flash引發價格戰”（2026-09-10）
  • CNBC：“Anthropic報告中國實驗室1.9億次蒸餾互動”（2026-09-11）
  • NSA/CISA/FBI聯合諮詢公告AA26-251A（2026-09-08）
  • 新華社/中國日報：“最高人民法院AI糾紛審理指導意見”（2026-09-07）
  • 半島電視台：“中國駁斥美國AI蒸餾指控”（2026-09-09）
  • TrendForce：“御量生DUV微影機開發”（2026-09-08）
  • 朝鮮日報：“HBM短缺推動晶片價格飆升”（2026-09-11）
  • China AI Bulletin #11：“監管動態彙總”（2026-09-10）
  • aibase：“騰訊混元Hy4最佳化更新”（2026-09-07）
  • X/Twitter關注：https://x.com/kkaminsk